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 Processing and Dielectric Properties of Nanocomposite Thin Film “Supercapacitors” for High-Frequency Embedded Decoupling 用于高频嵌入式去耦的纳米复合薄膜“超级电容器”的加工和介电性能
相关领域
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期刊：IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies 作者：P.M. Raj; D. Balaraman; V. Govind; I.R. Abothu; Lixi Wan; et al 出版日期：2007-11-29 |
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