标题 |
Investigation on high-temperature long-term aging of Cu-Sn intermetallic joints for power device packaging
功率器件封装用Cu-Sn金属间接头高温长期老化研究
相关领域
金属间化合物
材料科学
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期刊:Journal of Materials Science Materials in Electronics 作者:Xianwen Peng; Yue Wang; Zheng Ye; Jihua Huang; Jian Yang; et al 出版日期:2022-10-19 |
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