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 Nano-Through Silicon Vias (nTSV) for Backside Power Delivery Networks (BSPDN) 用于背侧功率传输网络（BSPDN）的纳米硅通孔（nTSV）
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期刊： 作者：Eric Beyne; Anne Jourdain; Gerald Beyer 出版日期：2023-06-11 |
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