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Design Enablement of 3-Dies Stacked 3D-ICs Using Fine-Pitch Hybrid-Bonding and TSVs
使用细间距混合键合和TSV实现3管芯堆叠3D-IC的设计
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网址
https://doi.org/10.1109/3dic57175.2023.10155075
DOI
10.1109/3dic57175.2023.10155075 doi
其它 期刊：
作者：Mohamed Naeim; Hanqi Yang; Pinhong Chen; Bao Rong; Antoine Dekeyser; et al
出版日期：2023-05-10
求助人
tom 在 2025-01-15 09:09:56 发布自浙江，悬赏 10 积分
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