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 Angstrom surface on copper induced by novel green chemical mechanical polishing using ceria and silica composite abrasives 氧化铈和二氧化硅复合磨料新型绿色化学机械抛光铜埃表面
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抛光
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期刊：Applied Surface Science 作者：Dongdong Liu; Zhenyu Zhang; Hongxiu Zhou; Xingqiao Deng; Chunjing Shi; et al 出版日期：2023-09-01 |
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