| 标题 |
[高分]
 Synthesis of polyimides containing triazole to improve their adhesion to copper substrate 含三唑聚酰亚胺的合成以提高其对铜基体的附着力
相关领域
聚酰亚胺
材料科学
铜
二胺
粘附
三唑
高分子化学
基质（水族馆）
X射线光电子能谱
化学工程
复合材料
有机化学
图层（电子）
化学
冶金
工程类
地质学
海洋学
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：Journal of Adhesion Science and Technology 作者：Jeong-Hoon Seo; Jeonghoon Kang; Kilwon Cho; Chan Eon Park 出版日期：2002-01-01 |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
爱静静
随机子
tuanheqi
梁朝伟
Meredith
寻道图强
嗯哼
一杯茶
杳鸢
张子捷
Puan
kento
Zinc
吃不饱星球球长
暗冰不冻
8R60d8
贰鸟
深情安青
shinysparrow
健壮的怜烟
皖公网安备34019202002308
