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[高分] 学位论文 Etude expérimentale et simulation numérique du comportement mécanique de structures sub-micrométriques de cuivre : application aux interconnexions dans les circuits intégrés
亚微米铜结构力学行为的实验研究和数值模拟：在集成电路互连中的应用
相关领域
人文学科
物理
艺术
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期刊： 作者：Sidonie Lefèbvre 出版日期：2006-01-01 |
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