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 Relationship between the thermal stress and structures of thermal-cycling-induced cracks in electroless nickel plating on metalized substrates 化学镀镍热循环裂纹的热应力与结构的关系
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期刊：Journal of Materials Science Materials in Electronics 作者：Shinji Fukuda; Kazuhiko Shimada; Noriya Izu; Hiroyuki Miyazaki; Shoji Iwakiri; et al 出版日期：2019-02-19 |
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