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![]() 使用光电太赫兹脉冲反射仪和3D X射线计算机断层扫描法对3D电子封装进行无损性故障分析
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期刊:Proceedings - International Symposium for Testing and Failure Analysis 作者:Yan Li; Yongming Cai; Mario Pacheco; Rajen Dias; Deepak Goyal 出版日期:2012-11-01 |
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