The aluminum bond-pad corrosion in small outline packaged devices

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标题	The aluminum bond-pad corrosion in small outline packaged devices 小型封装器件中铝焊盘的腐蚀相关领域腐蚀材料科学分层（地质）可靠性（半导体）环氧树脂铝复合材料扩散造型（装饰）胶粘剂阴极保护冶金法律工程学图层（电子）电化学工程类古生物学功率（物理）化学物理电极量子力学物理化学生物俯冲构造学热力学
网址	https://doi.org/10.1016/s0254-0584(97)80072-7
DOI	10.1016/s0254-0584(97)80072-7 doi
其它	期刊：Materials Chemistry and Physics 作者：H.Y. Ueng; C.Y. Liu 出版日期：1997-03-01
求助人	算不尽在 2025-03-29 22:53:28 发布自黑龙江，悬赏 10 积分
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