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  Demonstration of Low-Temperature Fine-Pitch Cu/SiO₂ Hybrid Bonding by Au Passivation 金钝化低温细间距Cu/SiO₂杂化键合的演示
相关领域
钝化
材料科学
薄脆饼
阳极连接
可靠性（半导体）
光电子学
直接结合
晶片键合
引线键合
电子工程
热的
复合材料
炸薯条
电气工程
图层（电子）
功率（物理）
气象学
工程类
物理
量子力学
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| 其它 |
期刊：IEEE Journal of the Electron Devices Society 作者：Demin Liu; Po‐Chih Chen; Tzu-Chieh Chou; Hanwen Hu; Kuan‐Neng Chen 出版日期：2021-01-01 |
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