Across-wafer sub-1 nm critical dimension uniformity control by etch tool correction

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标题	Across-wafer sub-1 nm critical dimension uniformity control by etch tool correction 通过蚀刻工具校正控制晶片亚1nm临界尺寸均匀性相关领域薄脆饼材料科学维数（图论）极紫外光刻计算机科学临界尺寸晶片键合光电子学蚀刻（微加工）过程（计算）纳米技术光学物理数学操作系统图层（电子）纯数学
网址	https://doi.org/10.1117/12.2519383
DOI	10.1117/12.2519383 doi
其它	期刊：作者：Chang‐Woo Lee 出版日期：2019-03-18
求助人	糟糕的铁锤在 2025-03-13 19:02:08 发布自福建，悬赏 20 积分
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