Fine-Pitch (≤10 µm) Direct Cu-Cu Interconnects Using In-Situ Formic Acid Vapor Treatment

已完结

文献求助详情

标题	Fine-Pitch (≤10 µm) Direct Cu-Cu Interconnects Using In-Situ Formic Acid Vapor Treatment 使用原位甲酸蒸汽处理的细间距（≤10µm）直接Cu-Cu互连相关领域互连甲酸铜薄脆饼材料科学原位硅抗剪强度（土壤）化学工程复合材料光电子学化学冶金计算机科学有机化学计算机网络土壤水分土壤科学工程类环境科学
网址	https://doi.org/10.1109/ectc.2019.00099
DOI	10.1109/ectc.2019.00099 doi
其它	期刊：作者：SivaChandra Jangam; Adeel Ahmed Bajwa; Umesh Mogera; Pranav Ambhore; Tom Colosimo; et al 出版日期：2019-05-01
求助人	xiaolu 在 2025-04-21 21:27:06 发布自中国，悬赏 10 积分
下载	求助已完成，仅限求助人下载。
	温馨提示：该文献已被科研通学术中心收录，前往查看科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。

上个求助

下个求助

Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)

该求助已完结，感谢关注

如需该文献，请重新发布求助，前往发布

老实憨厚无套路，服务科研追梦人

请遵守相关知识产权规定，勿将文件分享给他人，仅可用于个人研究学习

我的文献求助列表浏览历史

一分钟了解求助规则 | 捐赠本站 | 历史今天

活动

『应助活动周』获奖名单已公布 🔥 (2025-4-2)

更新

『中科院2025期刊分区』已更新 (2025-3-23)

更新

『即时热点』模块已上线 (2025-2-28)

科研通是完全免费的文献互助平台，具备全网最快的应助速度，最高的求助完成率。对每一个文献求助，科研通都将尽心尽力，给求助人一个满意的交代。

实时播报: LY完成签到，获得积分20

3秒前; Xin完成签到，获得积分20

7秒前; Orange上传了应助文件

8秒前; 李健的粉丝团团长的应助被Xin采纳，获得10

11秒前; 古人发布了新的文献求助10

13秒前; mkeale上传了应助文件

1分钟前; Jason完成签到，获得积分10

1分钟前; 科研通AI5的应助被健忘的幻梅采纳，获得10

1分钟前; 小白菜完成签到，获得积分10

2分钟前; 科研通AI2S上传了应助文件

2分钟前; QiongYin_123完成签到，获得积分10

2分钟前; jackone完成签到，获得积分10

2分钟前; 汉堡包上传了应助文件

2分钟前; 科研通AI2S的应助被科研通管家采纳，获得10

3分钟前; 我是老大的应助被科研通管家采纳，获得10

3分钟前; 完美世界的应助被cc采纳，获得10

3分钟前; 完美世界上传了应助文件

3分钟前; cc发布了新的文献求助10

3分钟前; Arthur完成签到，获得积分10

3分钟前; 大个上传了应助文件

3分钟前; 慕青的应助被xc采纳，获得10

4分钟前; 慕青上传了应助文件

4分钟前; air233发布了新的文献求助10

4分钟前; xc发布了新的文献求助10

4分钟前; air233完成签到，获得积分10

4分钟前; 科研通AI5上传了应助文件

4分钟前; 星辰大海上传了应助文件

4分钟前; 莘莘发布了新的文献求助10

4分钟前; 鹿茸与共发布了新的文献求助10

4分钟前; 健忘的幻梅发布了新的文献求助10

4分钟前; 领导范儿的应助被科研通管家采纳，获得10

5分钟前; 李健的粉丝团团长的应助被科研通管家采纳，获得10

5分钟前; 田様的应助被lalalatiancai采纳，获得10

5分钟前; 务实书包完成签到，获得积分10

5分钟前; 田様上传了应助文件

5分钟前; lalalatiancai发布了新的文献求助10

5分钟前; 科研通AI2S上传了应助文件

6分钟前; 激动的似狮完成签到，获得积分10

6分钟前; lalalatiancai完成签到，获得积分10

6分钟前; 冬去春来完成签到，获得积分10

6分钟前