| 标题 |
 A System to Package Perspective on Transient Thermal Management of Electronics 从系统到封装的角度看电子设备的瞬态热管理
相关领域
瞬态（计算机编程）
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期刊：Journal of Electronic Packaging 作者：H. Peter de Bock; David Huitink; Patrick J. Shamberger; James Spencer Lundh; Sukwon Choi; et al 出版日期：2020-06-29 |
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