| 标题 |
 Bonding and strengthening mechanism of ultrasonically soldered 7075 Al joint using Ni-foam/Sn composite solder foil Ni-foam/Sn复合焊箔超声焊接7075 Al接头的结合与强化机理
相关领域
焊接
材料科学
微观结构
复合材料
箔法
冶金
复合数
无定形固体
抗剪强度（土壤）
接头（建筑物）
纳米
金属间化合物
锡膏
合金
结晶学
建筑工程
化学
土壤水分
土壤科学
工程类
环境科学
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：Materials Science and Engineering: A 作者：Yong Xiao; Zhiquan Song; Li Shan; Dan Li; Zhihao Zhang; et al 出版日期：2020-07-01 |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
毛豆
丰知然
嘉心糖
杳鸢
彭于彦祖
yar
嗯哼
Billy
Ganlou
坚强的广山
我不爱池鱼
从容芮
mhl11
子车茗
123
pluto
cocolu
张益萌
shinysparrow
z3Q
皖公网安备34019202002308
