Surface Defect Classification in Silicon Wafer Manufacturing Using Linear-Based Channeling and Rule-Based Binning

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标题	Surface Defect Classification in Silicon Wafer Manufacturing Using Linear-Based Channeling and Rule-Based Binning 基于线性沟道和规则宁滨的硅片表面缺陷分类相关领域薄脆饼半导体器件制造硅计量学曲面（拓扑）半导体材料科学纳米技术晶圆制造过程（计算）半导体工业光电子学计算机科学光学工程类制造工程物理数学几何学操作系统
网址	https://www.hilarispublisher.com/open-access/surface-defect-...
DOI	暂未提供，该求助的时间将会延长，查看原因？
其它	期刊：Journal of Material Sciences & Engineering 作者：Hao Hu; Kari Ullako; Xin Lai; Mingming Chao 出版日期：2021-01-01
求助人	缪南风在 2024-01-02 08:46:40 发布自山东，悬赏 10 积分
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