Diffusion behavior of Cu/Ta heterogeneous interface under high temperature and high strain: An atomistic investigation

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标题	Diffusion behavior of Cu/Ta heterogeneous interface under high temperature and high strain: An atomistic investigation 高温高应变下Cu/Ta非均相界面扩散行为的原子研究相关领域材料科学退火（玻璃）扩散阻挡层无定形固体扩散分子动力学铜原子扩散化学物理结晶学复合材料图层（电子）热力学冶金化学计算化学物理
网址	https://aip.scitation.org/doi/pdf/10.1063/1.4997677
DOI	10.1063/1.4997677 doi
其它	期刊：AIP advances 作者：Ganglong Li; Houya Wu; Honglong Luo; Zhuo Chen; A.A.O. Tay; et al 出版日期：2017-09-01
求助人	zhao 在 2024-04-06 13:35:26 发布自陕西，悬赏 10 积分
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