标题 |
Damage-free dry transfer method using stress engineering for high-performance flexible two- and three-dimensional electronics
基于应力工程的高性能柔性二维和三维电子设备的无损伤干转移方法
相关领域
转印
材料科学
数码产品
可伸缩电子设备
柔性电子器件
纳米技术
制作
薄膜
双层
复合材料
电气工程
膜
工程类
医学
替代医学
病理
生物
遗传学
|
网址 | |
DOI | |
其它 |
期刊:Nature Materials 作者:Yoonsoo Shin; S.‐K. Hong; Yong Chan Hur; Chanhyuk Lim; Kyungsik Do; et al 出版日期:2024-06-21 |
求助人 | |
下载 | 该求助完结已超 24 小时,文件已从服务器自动删除,无法下载。 |
温馨提示:该文献已被科研通 学术中心 收录,前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库,收集文献的基本信息(如标题、摘要、期刊、作者、被引量等),不提供下载功能。如需下载文献全文,请通过文献求助获取。
|