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Study on inhibition of interfacial compounds and improvement of joint properties by low temperature and high-pressure process in diffusion bonding of Ti/Cu
Ti/Cu扩散连接中低温高压工艺抑制界面化合物及改善接头性能的研究
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期刊:Vacuum 作者:Yanni Wei; Yaru Li; Linghao Zhu; Yu Chen; Bingbing Guo 出版日期:2023-09-19 |
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