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标题
Optimization of silicon etch rate in a CF4/Ar/O2 inductively coupled plasma
CF4/Ar/O2电感耦合等离子体中硅蚀刻速率的优化
相关领域
感应耦合等离子体 分析化学(期刊) 等离子体 离解(化学) 蚀刻(微加工) 化学 停留时间(流体动力学) 等离子体刻蚀 原子物理学 物理化学 色谱法 物理 岩土工程 有机化学 量子力学 图层(电子) 工程类
网址
DOI
10.1116/6.0001745 doi
其它 期刊:Journal of vacuum science and technology
作者:Dmitry Levko; Laxminarayan L. Raja
出版日期:2022-04-18
求助人
StevenZhao 在 2024-11-20 19:25:11 发布自湖北,悬赏 10 积分
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