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 Experimental Investigation of the Sawn Surface of Monocrystalline Silicon Cut by Endless Diamond Wire Sawing 环形金刚石线锯切割单晶硅锯切表面的实验研究
相关领域
材料科学
单晶硅
脆性
表面粗糙度
钻石
硅
复合材料
残余应力
表面光洁度
冶金
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期刊：Materials Research 作者：Erick Cardoso Costa; Caroline Piesanti dos Santos; Fábio Antônio Xavier; Walter Lindolfo Weingaertner 出版日期：2020-01-01 |
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