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[求助补充材料] Interfacial metallization in segregated structured PEEK composite for enhanced thermal conductivity and electromagnetic interference shielding1
用于增强导热性和电磁干扰屏蔽的分离结构PEEK复合材料的界面金属化1
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期刊:Materials Today Nano 作者:Yifan Wang; Hongwen Ren; Fengyu Wen; Yageng Bai; Yashu He; et al 出版日期:2024-11-01 |
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