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Hierarchical Porous Film with Layer-by-Layer Assembly of 2D Copper Nanosheets for Ultimate Electromagnetic Interference Shielding
二维铜纳米片层层组装的分层多孔膜及其最终电磁干扰屏蔽
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期刊:ACS Nano 作者:Ho Kwang Choi; Aram Lee; Mina Park; Dong Su Lee; Sukang Bae; et al 出版日期:2021-01-11 |
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