| 标题 |
 Tens-of-seconds solid-state sinter-bonding technique in air using in situ reduction of surface oxide layers on easily bendable dendritic Cu particles 相关领域
材料科学
焊接
复合材料
微观结构
抗剪强度（土壤）
氧化物
热导率
纳米颗粒
半导体
纳米技术
冶金
光电子学
环境科学
土壤科学
土壤水分
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| 求助人 |
hsdfzwfy 在
2022-03-19 12:07:37 发布，悬赏 10 积分
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