| 标题 |
[高分] TOPOGRAPHY SIMULATION OF INTERMETAL DIELECTRIC DEPOSITION AND INTERCONNECTION METAL DEPOSITION PROCESSES
相关领域
材料科学
沉积（地质）
电介质
原子层沉积
互连
光电子学
图层（电子）
复合材料
基质（水族馆）
|
| 网址 |
AI链接 ac.jp |
| DOI |
暂未提供，该求助的时间将会延长，查看原因？
|
| 其它 |
Author: Li. J Degree: Ph.D. DegreeYear: 1996 Institute: Stanford University |
| 求助人 |
研友_84mPRL 在
2020-05-11 18:10:29 发布，悬赏 50 积分
|
| 下载 | |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
随机子
misha991
婷宝
互助遵法尚德
寻道图强
priss111
薰硝壤
HEIKU
tuanheqi
梁朝伟
加菲丰丰
个性的紫菜
嘉心糖
Singularity
InfoNinja
苏卿
爱静静
iNk
oceanao
shinysparrow
皖公网安备34019202002308
