Work of adhesion and reactive wetting in SnPb/Cu,Ni and SnBi/Cu,Ni soldering systems

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标题	Work of adhesion and reactive wetting in SnPb/Cu,Ni and SnBi/Cu,Ni soldering systems 相关领域材料科学焊接润湿金属间化合物冶金铜钎焊坐滴法复合材料微观结构共晶体系锡锡膏合金
网址	http://dx.doi.org/10.1016/J.MATCHAR.2021.111304
DOI	10.1016/J.MATCHAR.2021.111304 doi
其它	期刊：Materials Characterization 作者：Samuel Griffiths; Andre Wedi; Guido Schmitz 发表年份：2021
求助人	li 在 2021-07-25 09:08:50 发布，悬赏 10 积分
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