| 标题 |
 Work of adhesion and reactive wetting in SnPb/Cu,Ni and SnBi/Cu,Ni soldering systems 相关领域
材料科学
焊接
润湿
金属间化合物
冶金
铜
钎焊
坐滴法
复合材料
微观结构
共晶体系
锡
锡膏
合金
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| 网址 | |
| DOI |
10.1016/J.MATCHAR.2021.111304
doi
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| 其它 |
期刊：Materials Characterization 作者：Samuel Griffiths; Andre Wedi; Guido Schmitz 发表年份：2021 |
| 求助人 | |
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