Bonding integrity enhancement in wafer to wafer fine pitch hybrid bonding by advanced numerical modelling

已完结

文献求助详情

标题	Bonding integrity enhancement in wafer to wafer fine pitch hybrid bonding by advanced numerical modelling 相关领域薄脆饼晶片键合材料科学光电子学阳极连接晶圆规模集成晶圆级封装电子工程复合材料计算机科学工程类
网址	https://doi.org/10.1109/ectc32862.2020.00095
DOI	10.1109/ectc32862.2020.00095 doi
其它	期刊：Electronic Components and Technology Conference 作者：Lin Ji; Fa Xing Che; Hong Ji; Hong Li; Masaya Kawano 出版日期：2020-06-03
求助人	陈陈在 2023-02-16 20:41:57 发布，悬赏 10 积分
下载	该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。
	温馨提示：该文献已被科研通学术中心收录，前往查看科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。

上个求助

该求助已完结，感谢关注

如需该文献，请重新发布求助，前往发布

站在巨人的肩膀上，才更有可能跳的更远

请遵守相关知识产权规定，勿将文件分享给他人，仅可用于个人研究学习

我的文献求助列表浏览历史

一分钟了解求助规则 | 捐赠本站 | 历史今天

更新

2024年影响因子查询已上线 (2024-6-20)

更新

大幅提高文件上传限制，最高150M (2024-4-1)

科研通是完全免费的文献互助平台，具备全网最快的应助速度，最高的求助完成率。对每一个文献求助，科研通都将尽心尽力，给求助人一个满意的交代。

实时播报: h0jian09完成签到，获得积分10

2秒前; 冷静新烟完成签到，获得积分20

6秒前; FLMXene完成签到，获得积分10

18秒前; 田様的应助被科研通管家采纳，获得10

1分钟前; Cassel完成签到，获得积分10

1分钟前; 科研通AI2S上传了应助文件

2分钟前; 激动的似狮完成签到，获得积分10

2分钟前; 所所上传了应助文件

2分钟前; 狼洪明完成签到，获得积分10

2分钟前; 狼洪明发布了新的文献求助10

2分钟前; 田様的应助被陵川采纳，获得10

2分钟前; 田様上传了应助文件

2分钟前; 陵川发布了新的文献求助10

2分钟前; 英俊的铭上传了应助文件

2分钟前; 桑姊发布了新的文献求助10

3分钟前; Rn完成签到，获得积分10

3分钟前; 可靠的书桃完成签到，获得积分10

4分钟前; Akim的应助被桑姊采纳，获得10

4分钟前; WQ完成签到，获得积分10

4分钟前; CodeCraft的应助被susu采纳，获得10

4分钟前; CodeCraft上传了应助文件

5分钟前; susu发布了新的文献求助10

5分钟前; 科研通AI2S上传了应助文件

5分钟前; 噔噔完成签到，获得积分10

5分钟前; 噔噔发布了新的文献求助10

5分钟前; Akim上传了应助文件

6分钟前; 桑姊发布了新的文献求助10

6分钟前; 香蕉觅云的应助被桃子爱学习采纳，获得30

6分钟前; 今后的应助被科研通管家采纳，获得10

7分钟前; JamesPei的应助被帅气的藏鸟采纳，获得10

7分钟前; JamesPei上传了应助文件

7分钟前; 帅气的藏鸟发布了新的文献求助10

7分钟前; 领导范儿上传了应助文件

8分钟前; 无花果的应助被优雅的听兰采纳，获得10

8分钟前; 好巧发布了新的文献求助10

8分钟前; 丘比特的应助被桑姊采纳，获得10

8分钟前; 大方的从寒完成签到，获得积分20

8分钟前; 香蕉觅云上传了应助文件

8分钟前; 大方的从寒发布了新的文献求助10

8分钟前; 桃子爱学习发布了新的文献求助30

8分钟前