Realizing ultrahigh thermal conductivity in bimodal-diamond/Al composites via interface engineering

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标题	Realizing ultrahigh thermal conductivity in bimodal-diamond/Al composites via interface engineering 相关领域热导率材料科学钻石复合材料热膨胀
网址	https://doi.org/10.1016/j.mtphys.2022.100901
DOI	10.1016/j.mtphys.2022.100901 doi
其它	期刊：Materials Today Physics 作者：Ning Li; Yongjian Zhang; Yang Zhang; Xitao Wang; Haijun Wu; et al 出版日期：2022-10-01
求助人	Lil_H 在 2023-03-22 15:02:23 发布自山东，悬赏 10 积分
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