标题 |
Novel insulation materials suitable for FOWLP and FOPLP
适用于FOWLP和FOPLP的新型绝缘材料
相关领域
材料科学
复合材料
造型(装饰)
扇出
填料(材料)
薄脆饼
聚合物
集成电路封装
晶圆级封装
电子包装
转移模塑
集成电路
模具
光电子学
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DOI | |
其它 |
期刊: 作者:Shu Ikehira 出版日期:2021-06-01 |
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