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An Artificial Intelligence Powered Resolution Recovery Technique and Workflow to Accelerate Package Level Failure Analysis with 3D X-ray Microscopy
人工智能驱动的分辨率恢复技术和工作流程,可通过3D X射线显微镜加速封装级故障分析
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期刊:Proceedings - International Symposium for Testing and Failure Analysis 作者:Syahirah Mohammad-Zulkifli; Bernice Zee; Qiu Wen; Maverique Ong; Yanjing Yang; et al 出版日期:2023-11-08 |
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