标题 |
High Thermal Stability and Low Thermal Resistance of Large Area GaN/3C‐SiC/Diamond Junctions for Practical Device Processes
用于实际器件工艺的大面积GaN/3C-SiC/金刚石结的高热稳定性和低热阻
相关领域
钻石
材料科学
光电子学
热导率
界面热阻
半导体
热阻
金刚石材料性能
结温
基质(水族馆)
退火(玻璃)
宽禁带半导体
纳米技术
热的
复合材料
海洋学
物理
气象学
地质学
|
网址 | |
DOI | |
其它 |
期刊:Small 作者:Ryo Kagawa; Zhe Cheng; Keisuke Kawamura; Yutaka Ohno; Chiharu Moriyama; et al 出版日期:2023-11-14 |
求助人 | |
下载 | |
温馨提示:该文献已被科研通 学术中心 收录,前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库,收集文献的基本信息(如标题、摘要、期刊、作者、被引量等),不提供下载功能。如需下载文献全文,请通过文献求助获取。
|