Thermal uniformity of 12-in silicon wafer in linearly ramped-temperature transient rapid thermal processing

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标题	Thermal uniformity of 12-in silicon wafer in linearly ramped-temperature transient rapid thermal processing 12英寸硅片线性变温瞬态快速热处理的热均匀性相关领域薄脆饼快速热处理材料科学热的硅热流密度温度测量瞬态（计算机编程）传热光学光电子学热力学物理计算机科学操作系统
网址	https://doi.org/10.1109/66.920725
DOI	10.1109/66.920725 doi
其它	期刊：IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing 作者：Senpuu Lin; Hsin-Sen Chu 出版日期：2001-05-01
求助人	悦耳的蜗牛在 2024-10-02 10:56:22 发布自河北，悬赏 10 积分
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