Polymer-Based Electronic Packaging Molding Compounds, Specifically Thermal Performance Improvement: An Overview

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标题	Polymer-Based Electronic Packaging Molding Compounds, Specifically Thermal Performance Improvement: An Overview 聚合物基电子封装模塑料，特别是热性能改善：概述相关领域造型（装饰）材料科学聚合物热的电子包装复合材料工艺工程工程类物理气象学
网址	https://doi.org/10.1021/acsapm.4c03086
DOI	10.1021/acsapm.4c03086 doi
其它	期刊：ACS Applied Polymer Materials 作者：Xiaohan Li; Jiateng Huang; Ya‐Wen Chen; Feiyu Zhu; Y. L. Wang; et al 出版日期：2024-12-06
求助人	浮生在 2024-12-18 22:04:18 发布自河北，悬赏 10 积分
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