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 Enhanced dielectric response of ternary polymeric composite films via interfacial bonding between V2C MXene and wide-bandgap ZnS V2C MXene与宽带隙ZnS界面键合增强三元聚合物复合膜的介电响应
相关领域
材料科学
电介质
复合材料
复合数
三元运算
带隙
光电子学
化学工程
X射线光电子能谱
介电谱
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期刊：Ceramics International 作者：Qihuang Deng; Wei Xiong; Bingshuang Mao; Maolin Bo; Yefeng Feng 出版日期：2021-12-01 |
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