Influence of Au Substrate Crystal Structure on Ag-Au Inter-diffusion for WBG Packaging

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标题	Influence of Au Substrate Crystal Structure on Ag-Au Inter-diffusion for WBG Packaging Au衬底晶体结构对WBG封装Ag-Au互扩散的影响相关领域材料科学扩散基质（水族馆）晶体结构光电子学结晶学热力学化学海洋学物理地质学
网址	https://doi.org/10.1109/tcpmt.2025.3545544
DOI	10.1109/tcpmt.2025.3545544 doi
其它	期刊：IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology 作者：Bowen Zhang; Zhigang Gao; Zhiyuan Zhao; Yi Liu; Dao‐Hang Li; et al 出版日期：2025-01-01
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