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Laser removal of copper particles from silicon wafers using UV, visible and IR radiation
利用紫外、可见光和红外辐射从硅片上激光去除铜颗粒
相关领域
薄脆饼 激光器 紫外线 波长 材料科学 通量 硅 红外线的 铜 基质（水族馆） 光电子学 辐射 光学 远红外激光器 粒子（生态学） 可见光谱 冶金 物理 海洋学 地质学
网址
https://doi.org/10.1007/s003390100685
DOI
10.1007/s003390100685 doi
其它 期刊：Applied Physics A
作者：J.M. Lee; C. Curran; K. G. Watkins
出版日期：2001-08-01
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Sun 在 2024-11-30 17:34:25 发布自山东，悬赏 10 积分
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