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标题
Study of Ultra-Fine 0.4 μm Pitch Wafer-to-Wafer Hybrid Bonding and Impact of Bonding
超细0.4 μ m间距晶圆对晶圆混合键合及其影响的研究
相关领域
薄脆饼 晶片键合 材料科学 阳极连接 光电子学 复合材料
网址
http://dx.doi.org/10.1109/ECTC51529.2024.00056
DOI
10.1109/ECTC51529.2024.00056 doi
求助人
mhpvv 在 2025-02-24 22:46:01 发布自北京，悬赏 10 积分
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