Constructing the Snail Shell-Like Framework in Thermal Interface Materials for Enhanced Through-Plane Thermal Conductivity

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标题	Constructing the Snail Shell-Like Framework in Thermal Interface Materials for Enhanced Through-Plane Thermal Conductivity 在热界面材料中构建蜗牛壳状框架以增强纵向平面的热传导性相关领域材料科学热导率纳米片热阻复合材料氮化硼热的热传导纳米技术光电子学热力学物理
网址	http://dx.doi.org/10.1021/acsami.4c12033
DOI	10.1021/acsami.4c12033 doi
求助人	大气松在 2024-10-17 13:08:02 发布自山东，悬赏 10 积分
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