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 Size-on-demand preparation of SAC305 solder balls based on pulsated orifice ejection method 基于脉冲喷孔法按需制备SAC305焊球
相关领域
材料科学
焊接
下降（电信）
阀体孔板
球栅阵列
锡膏
微观结构
复合材料
机械工程
工程类
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期刊：Vacuum 作者：Wei Dong; Zanru Jia; Xudong Wang; Fumin Xu; Yang Zhao 出版日期：2023-08-18 |
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