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![]() 电渗法降低混凝土与模板界面粘结力的试验研究
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模板
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岩土工程
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期刊:Developments in the Built Environment 作者:Jinhui Yang; Shaojun Fu; Yi Yang; Kekuo Yuan; Zhengyong Zhang; et al 出版日期:2024-10-01 |
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