| 标题 |
 Effect of Ni2+ concentration on microstructure and bonding capacity of electroless copper plating on carbon fibers Ni2+浓度对碳纤维化学镀铜组织和结合力的影响
相关领域
次磷酸钠
涂层
铜
次磷酸
材料科学
微观结构
电镀（地质）
复合材料
镀铜
化学工程
冶金
粒径
甲醛
复合数
化学
图层（电子）
有机化学
电镀
地球物理学
工程类
地质学
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：Journal of Alloys and Compounds 作者：Qiwen Zhou; Guanglong Li; Zhenping Zhou; Yingdong Qu; Ruirun Chen; et al 出版日期：2021-01-12 |
| 求助人 | |
| 下载 | |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
爱静静
zzzyyy
Singularity
乐乐乐乐乐乐
浅尝离白
8R60d8
shinysparrow
kento
愤怒的豆腐人
景辣条
寻道图强
竹筏过海
YifanWang
jyy
研友_ZAVbe8
鬼见愁
Ava
睡觉晒太阳
徐叽钰
不配.
皖公网安备34019202002308
