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标题
Thin wafer handling — Study of temporary wafer bonding materials and processes
薄片处理。临时晶片键合材料和工艺的研究
相关领域
薄脆饼 材料科学 晶片键合 胶粘剂 热的 模具准备 过程(计算) 晶圆规模集成 计算机科学 光电子学 复合材料 晶片切割 物理 图层(电子) 气象学 操作系统
网址
DOI
10.1109/3dic.2009.5306550 doi
其它 期刊:
作者:James Hermanowski
出版日期:2009-09-01
求助人
黄鹏 在 2024-07-26 14:48:33 发布自北京,悬赏 10 积分
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