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标题
Effect of intermetallic compound evolution on tensile damage mechanical properties of Cu/Sn micro-solder joints under multi-field coupling
多场耦合下金属间化合物演化对Cu/Sn微焊点拉伸损伤力学性能的影响
相关领域
材料科学 金属间化合物 焊接 极限抗拉强度 联轴节（管道） 复合材料 冶金 合金
网址
https://doi.org/10.1080/01694243.2024.2433118
DOI
10.1080/01694243.2024.2433118 doi
其它 期刊：Journal of Adhesion Science and Technology
作者：Long Zhang; Hao Guo; Duan Xuemei; Yin Limeng
出版日期：2024-12-03
求助人
hpc 在 2025-03-12 14:19:10 发布自贵州，悬赏 30 积分
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