Filling of micron-sized contact holes with copper by energetic cluster impact

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标题	Filling of micron-sized contact holes with copper by energetic cluster impact 用高能团簇冲击填充微米级接触孔相关领域铜星团（航天器）动能基质（水族馆）材料科学半导体原子物理学 Atom（片上系统）分子物理学光电子学化学冶金物理计算机科学程序设计语言海洋学量子力学嵌入式系统地质学
网址	https://doi.org/10.1116/1.578967
DOI	10.1116/1.578967 doi
其它	期刊：Journal of Vacuum Science & Technology A Vacuum Surfaces and Films 作者：Hellmut Haberland; Martin Mall; Michael Moseler; You Qiang; Thomas Reiners; et al 出版日期：1994-09-01
求助人	cabbagellll 在 2025-04-03 14:38:36 发布自江苏，悬赏 10 积分
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