Effect of interfacial microstructure evolution on the peeling strength and fracture of silicon nitride/oxygen-free copper foil joints brazed with Ag-Cu-TiH2 filler

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标题	Effect of interfacial microstructure evolution on the peeling strength and fracture of silicon nitride/oxygen-free copper foil joints brazed with Ag-Cu-TiH2 filler 界面组织演变对Ag-Cu-TiH2钎焊氮化硅/无氧铜箔接头剥离强度和断裂的影响相关领域钎焊材料科学微观结构陶瓷箔法氮化硅复合材料铜氮化物合金冶金图层（电子）
网址	https://doi.org/10.1016/j.jeurceramsoc.2023.03.038
DOI	10.1016/j.jeurceramsoc.2023.03.038 doi
其它	期刊：Journal of the European Ceramic Society 作者：Liangliang Tang; Dongxu Yao; Yongfeng Xia; Hanqin Liang; Yu‐Ping Zeng 出版日期：2023-08-01
求助人	David Zhang 在 2024-04-23 17:28:50 发布自吉林，悬赏 10 积分
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