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Heterogeneous and Monolithic 3D Integration of III–V-Based Radio Frequency Devices on Si CMOS Circuits
III-V基射频器件在Si CMOS电路上的异构和单片3D集成
相关领域
CMOS芯片
截止频率
集成电路
晶体管
电子线路
电气工程
发射机
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混合信号集成电路
电子工程
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电压
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期刊:ACS nano 作者:Junho Jeong; Seong Kwang Kim; Jongmin Kim; Dae‐Myeong Geum; Duckhyun Kim; et al 出版日期:2022-04-19 |
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