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 Effects of solder thickness on interface behavior and nanoindentation characteristics in Cu/Sn/Cu microbumps 钎料厚度对Cu/Sn/Cu微凸块界面行为和纳米压痕特性的影响
相关领域
材料科学
纳米压痕
焊接
金属间化合物
回流焊
复合材料
图层（电子）
压痕硬度
冶金
微观结构
合金
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期刊：Welding in the World 作者：Zhiyuan Zhang; Jieshi Chen; Jianing Wang; Yuzhu Han; Zhiyuan Yu; et al 出版日期：2022-01-22 |
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