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 Corrosion‐Resistant Ultrathin Cu Film Deposited on N‐Doped Amorphous Carbon Film Substrate and Its Use for Crumpleable Circuit Board 在N掺杂非晶碳膜衬底上沉积的耐腐蚀超薄铜膜及其在可折叠电路板上的应用
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期刊：Advanced Science 作者：Chang Hoo Shim; Sangseob Lee; Minsik Kong; Ik‐Soo Kim; Jaeik Kwak; et al 出版日期：2024-08-29 |
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