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 Removal of low concentration CH3SH with regenerable Cu-doped mesoporous silica 可再生Cu掺杂介孔二氧化硅去除低浓度CH3SH的研究
相关领域
介孔材料
铜
介孔二氧化硅
热稳定性
化学
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化学工程
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纳米颗粒
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复合材料
工程类
光电子学
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期刊：Journal of Colloid and Interface Science 作者：Shengpan Peng; Wenhui Li; Yangbo Deng; Weiman Li; Xiang Ma; et al 出版日期：2018-03-01 |
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