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 Structural, electrical, and thermal features of polyimide composites filled with semiconductive MXene sheets 填充半导体MXene片的聚酰亚胺复合材料的结构、电学和热特性
相关领域
材料科学
聚酰亚胺
复合材料
电介质
复合数
热导率
介电常数
电容器
聚合物
电阻率和电导率
介电损耗
光电子学
电压
电气工程
图层（电子）
工程类
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期刊：Applied Physics Letters 作者：Qi‐Kun Feng; Jia‐Yao Pei; Qi Dong; Shao‐Long Zhong; Weiwei Lu; et al 出版日期：2021-06-28 |
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